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  • 芯伏(北京)检测科技有限公司
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当前位置:检测服务

我们提供如下检测服务:

(1)       电子封装件在温度循环过程中的热机械变形测试(影像云纹法,云纹干涉法等);

(2)       电子封装件内部缺陷无损检测(超声显微镜,红外热像);

(3)       SiC以及硅晶圆中的残余应力测试;

(4)       封装材料的力学性能测试;

(5)       大尺寸玻璃/石英的残余应力/应力双折射测试;

(6)       (力--电载荷下)扫描电镜原位测试;

(7)       有限元静/动态应力分析;